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8月13日，中芯国际发布公告，2026年第二季度，公司实现销售收入30亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%；公司拥有人应占利润为4.79亿美元，同比增长261.7%；资本开支为18.36亿美元，2026年第一季度为15.63亿美元。
中芯国际表示，二季度营收增长主要受晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变化推动。
财报中颇为亮眼的是公司大增的毛利率。业绩报告显示，第二季度，中芯国际毛利率为25.3%，环比增加5.2个百分点。
在营收大涨已成为行业普遍情况的当下，企业毛利率达到近期高点体现了公司在产品价格上涨、产能利用率进一步提升和产品组合升级的综合推动下形成了良好正向循环，有助于吸收新增产能带来的折旧压力，驱动盈利持续高速发展。
从晶圆业务收入分析，12英寸晶圆占晶圆收入的78.2%，8英寸晶圆占晶圆收入的21.8%；按应用划分，消费电子、智能手机、电脑与平板、工业与汽车分别占晶圆收入的44.2%、16.9%、15.6%、16.5%。
在产能方面，公司第二季度销售晶圆约286.95万片（折合8英寸标准逻辑），产能利用率达93.7%，环比上升0.6个百分点。
当前，随着多家头部厂商将产能转向AI领域，制造商优先将资源分配给AI计算、HBM和高毛利存储器，导致标准逻辑、联网芯片和利基存储产品的可用产能持续收紧，大量非AI领域的产能被挤压，包括手机、电脑、IoT（物联网）及网通类等产品的生产需求将出现明显回流。
中芯国际在此前的投资者关系活动记录表中表示，中国本土产能建设快、规模大，有能力承接大量回流的订单。同时，虽然国际上8英寸产线的利用率整体不高，但中芯国际8英寸产线是后建的，设备新，竞争力强，预计未来几年相关订单需求会越来越大。
非AI领域需求的回流，也将推动成熟制程上行周期的开启。
Bernstein Research（伯恩斯坦研究公司）最新研报将2026年、2027年和2028年中国晶圆厂设备市场总规模预期调整为570亿、730亿和1010亿美元（此前预测为580亿、670亿和770亿美元）。研报表示，今年以来，相关半导体设备股已上涨60%—110%，预计行业企业2028年的营收增长率将高于2027年。
研报表示，中国的逻辑芯片需求仍被严重低估。预计未来几年，中国对先进逻辑芯片的需求将激增，以满足巨大的算力需求。而每片先进逻辑芯片需要搭配2—3片成熟逻辑芯片，这将显著带动成熟逻辑芯片的需求，预测成熟逻辑芯片行业将在2027年和2028年进入新一轮产能扩张期。
在未来展望方面，中芯国际预计，三季度收入环比增长2%—4%，毛利率指引为26%—28%。
中芯国际表示，展望下半年，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛需求。公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面。
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